Компания Valve провела значительную работу по оптимизации схемотехники обновлённой портативной игровой приставки Steam Deck OLED. Как показала разборка обновлённой консоли популярный YouTube-каналом Gamers Nexus, дело не ограничилось простой заменой IPS-экрана на OLED-дисплей.
Во-первых, инженеры Valve значительно сократили количество компонентов, установленных на печатной плате Steam Deck OLED и в целом оптимизировали их расположение, начиная от простой смены ориентации центрального процессора консоли. Если у оригинальной приставки APU марки AMD был смещён от центра в левую сторону, то у обновлённой консоли чип смещён от центра в правую сторону. Кроме того, он повёрнут на 180 градусов.
С одной стороны, может показаться, что сокращение количества используемых компонентов в составе Steam Deck OLED призвано снизить саму стоимость производства приставки. Однако в Valve подтвердили, что оригинальная версия консоли с IPS-дисплеем была «слишком напичкана компонентами» и нуждалась в оптимизации. Valve объяснила схемотехнику оригинальной приставки тем, что изначально не была уверена, в каком направлении будет развиваться Steam Deck с момента её выпуска. За время продаж оригинальной версии консоли компания собрала большое количество отзывов о ней от покупателей и специалистов по ремонту и провела «работу над ошибками».
Хотя поверхность печатной платы обновлённой Steam Deck OLED выглядит более пустой, внутренние слои в составе печатной платы, а также сигнальные каналы в целом не претерпели значительных изменений. Как объясняет Valve, это критически важный вопрос, поскольку для обеспечения эффективности использования памяти дорожки между процессором и микросхемами ОЗУ должны быть одинаковой длины, как у оригинальной версии приставки, что также применимо к материнским платам для ноутбуков и настольных компьютеров, для которых выпускаются обновлённые версии.
В составе Steam Deck OLED используется обновлённый 6-нм полузаказной APU AMD с вычислительными ядрами Zen 2 и графическими ядрами на архитектуре RDNA 2. При этом характеристики оригинального чипа для IPS-версии Steam Deck, который производится с использованием 7-нм техпроцесса. размеры обновлённого APU в составе Steam Deck OLED составляют 12,26 × 10,82 мм. В свою очередь размеры 7-нм чипа в составе IPS-версии консоли составляют 13,5 × 12,3 мм.
Второе существенное отличие Steam Deck OLED от оригинальной Steam Deck заключается в подсистеме ОЗУ. Оригинальная консоль использует четыре микросхемы памяти Micron D8BCW LPDDR5 объёмом 4 Гбайт каждая со скоростью 5500 МТ/с. Размер каждой микросхемы составляет 15 × 12,4 мм. OLED-версия приставки получила два чипа Micron D8CZV LPDDR5 объёмом по 8 Гбайт со скоростью 6400 МТ/с и размерами 12,4 × 7 мм. Эти высокоскоростные модули памяти обладают большей плотностью и используют больше контактных линий по сравнению с предыдущими. Отмечается, что лишь одно это улучшение потребовало двух месяцев работы инженеров Valve.
Расположение компонентов подсистемы питания VRM изменилось согласно изменённой ориентации APU — они были смещены на правую сторону печатной платы. Кроме того, дроссели и транзисторы MOSFET были эффективно расположены вдали от основных элементов VRM, поскольку их нагрев может влиять на эффективность работы других компонентов подсистемы питания. Дроссели и транзисторы MOSFET у OLED-версии приставки теперь расположены ближе к вентилятору охлаждения, что в теории должно повысить эффективность их охлаждения.
Сам вентилятор охлаждения теперь повёрнут в обратную сторону. В оригинальной версии Steam Deck он был установлен таким образом, чтобы пропускать больше воздуха через защитный кожух между ним и дисплеем, для чего на вентилятор устанавливались термопрокладки. Valve изменила конструкцию защитного экрана на OLED-версии, что позволило избавиться от термопрокладок, не ухудшив при этом охлаждение. Сам вентилятор совмещён с радиатором, который у обновлённой версии приставки стал чуть более толстым с большим количеством рёбер. Это стало возможно благодаря использованию более тонкого, по сравнению с IPS, OLED-экрана. изменения в печатной плате и системе охлаждения призваны увеличить площадь распределения тепла, повысить эффективность системы охлаждения, а также снизить уровень её шума при интенсивных нагрузках.
Производитель также изменил некоторые компоненты органов управления приставкой, но сама раскладка кнопок при этом не изменилась. В частности, кнопки боковых триггеров теперь встроены в плату аналоговых стиков, а не в вспомогательную плату внутри Steam Deck.
При этом сами кнопки производитель заменил на более надёжные.
Изменение призвано сократить количество компонентов для демонтажа в случае необходимости их замены. Кроме того, были замены модули тачпада.
В Valve утверждают, что они стали более надёжными.
Беспроводной модуль WiFi/BT Azureware AW-CM42INF с поддержкой Wi-Fi 5 был заменён на контроллер Quectel FC66E-B с поддержкой Wi-Fi 6E. При этом освобождение площади печатной платы у новой Steam Deck OLED позволило более удобно расположить коннектор для подключения SSD. Сам контроллер Wi-Fi теперь не находится под SSD, как у оригинальной Steam Deck, а вынесен отдельным чипом на печатную плату.
